金融界2024年11月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉博联特科技有限公司获得一项名为“一种半导体封装激光键合进程优化办法及体系”的专利，授权公告号 CN 118866776 B，请求日期为2024年9月。
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